빅그라운드 75ml /black etching ground/ BIG ground

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빅그라운드 - BIG etching ground 75ml

Black / Red


※ 튜브형 그라운드는 블랙과 레드로 나누어 집니다.

- 블랙은 처음 에칭을 찍기 전 사용하는 그라운드입니다.

- 레드는 부식을 한번 하고 추가 부식할 때 사용합니다.


※ 부식을 한번 하고 나서 추가로 긁어내고 부식을 할 경우 부식된 부분까지 그라운드를 꼼꼼히 채워주고 긁어내야 합니다.

하지만 블랙은 부식된 부분이 잘 보이지 않아서 추가로 긁어내기 어려운 부분이 있기 때문에 레드를 사용하여 긁어내고 부식시켜주시면 됩니다.


※ 빅그라운드 튜브형은 그라운드를 아연판 혹은 동판에 잘 도포한 후 135도 오븐에서 6분정도 구워주세요.

오븐이 없는 경우 석쇠에 판을 올려서 가스레인지에 구워줍니다.

직접 불을 가할 경우 135도 보다 온도가 높기 때문에 1분 내외로 구워주시는게 좋습니다.

본 작업시 화상에 주의하세요.

 




[Black Etching Ground]




 





 






Step 1. 깨끗한 바닥에 빅그라운드를 잘 펼쳐서 롤러로 잉크를 고르게 펴줍니다.

 

 




 




 




Step 2. 깨끗하게 닦은 아연판 혹은 동판에 고르게 묻어있는 롤러로 잘 발라줍니다.


 



바닥에 아연판이 보이지 않을 정도로 여러번 두껍게 잘 발라주셔야 합니다.

덜 발라질 경우 원하지 않는 곳에 부식이 될 수 있기 때문에 고르게 잘 발라 주셔야 합니다.


 




Step 3. 잘 발라진 아연판 혹은 동판을 135도 오븐에서 6분정도 구워주세요.

오븐이 없는 디비판화작업실에서는 석쇠에 판을 올려서 가스레인지에 구워줍니다.

직접 불을 가할 경우 135도 보다 온도가 높기 때문에 1분 내외로 구워주시는게 좋습니다.

손으로 살짝 만졌을 때 지문이 묻어나지 않을 때 까지 구워주시면 됩니다.


잘 구웠다면 시원한 곳에서 빠르게 쿨링시켜주세요~


 





Step 4. 식은 아연판 혹은 동판에 좌우 반전된 이미지를 색먹지(까만먹지는 잘 안보이니 색먹지를 이용해 주세요.)에 대고 그려줍니다.

 그려진 이미지를 따라 니들로 그라운드를 긁어냅니다.

 

 



Step 5. 마지막으로 다 그려진 아연판 혹은 동판을 부식시킵니다.

부식된 아연판 혹은 동판을 깨끗히 씻고 그라운드를 닦아내면 그라운드를 긁어낸 부분만 아래처럼 부식이 됩니다.


부식된 이미지를 확인 후 조금 더 부식하고 싶은 부분 등 강약을 조절할 부분을 확인하고 레드그라운드를 준비합니다.





[Etching Ground - Red] 




 

 





 




Step 1. 레드 그라운드를 손가락 혹은 고무헤라로 부식되어 파인 부분에 꼼꼼하게 밀어 넣어줍니다.

(고무헤라로 작업하시면 좀 더 편하게 작업 가능합니다.)

 

 (고무헤라로 밀어 넣는 모습)

 

 

 

Step 2. 블랙 그라운드를 바를 때와 같이 롤러로 고르게 펼쳐서 그라운드를 발라줍니다.

처음부터 롤러로 바르게 되면 부식된 부분에는 그라운드가 들어가지 않기 때문에 부식된 부분을 채운 후 바르는 게 좋습니다.


Step 3. 롤러로 여러번 반복해서 그라운드를 발라준 후 부식 된 부분에 그라운드가 채워지지 않은 부분을 확인하고 헤라나 손가락으로 추가적으로 채워주셔야 합니다.

고무헤라나 손가락으로 밀어 넣으면 그 부분에 그라운드가 뭉쳐 있기 때문에 롤러로 다시 펼쳐서 면이 고르게 만들어 줍니다.

 

 


Step 4. 그라운드가 예쁘게 발라졌습니다.

블랙 그라운드와 같은 과정으로 135도 오븐에 6분동안 굽거나 판 뒷면에 불을 직접 가해서 1분 내외로 구워주고

쿨링시켜서 판을 준비 시킨 후 추가 부식할 부분을 니들로 긁어 줍니다.



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